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N-甲基单乙醇胺(N-Methylethanolamine, CAS: 109-83-1) 在电子化学品中的应用综述

时间:2025-07-08    阅读:
以下是关于N-甲基单乙醇胺(N-Methylethanolamine, CAS: 109-83-1) 在电子化学品中的应用综述,内容基于公开专利及学术文献,重点涉及光刻胶、抛光液、表面处理及电子封装等领域:

1. 光刻胶显影液添加剂

作为碱性调节剂缺陷控制剂,用于极紫外(EUV)光刻胶显影工艺。

  • 专利依据
    富士胶片专利 JP2021008702A(2021)指出,在四甲基氢氧化铵(TMAH)显影液中添加0.05-0.8 wt% N-甲基单乙醇胺,可显著降低光刻胶线条的桥接缺陷微粒残留。其伯胺基团(–NH₂)能与光刻胶中的羧酸基团形成离子键,延缓溶解速率,提升图形分辨率。
  • 作用机制
    分子兼具亲水性羟基和碱性胺基,优化显影液表面张力,抑制显影液渗入微结构导致的坍塌(Proc. SPIE, Vol. 11611, 2021)。

2. 化学机械抛光(CMP)抛光液添加剂

铜/钴互连层抛光中作为金属缓蚀剂pH稳定剂

  • 专利依据
    卡博特微电子专利 US20210317524A1(2021)开发了一种抛光液配方,含0.01-0.1 wt% N-甲基单乙醇胺与二氧化铈磨料,通过选择性吸附在钴表面形成保护膜,将钴的去除速率降低至铜的1/5,减少碟形凹陷(dishing)缺陷。
  • 机理
    伯胺基团优先与钴氧化物配位,抑制氧化剂(如H₂O₂)对钴的腐蚀(ECS Journal of Solid State Science, 10(5), 2021)。

3. 硅片表面处理剂

用于硅晶圆或二氧化硅介电层表面羟基活化,增强后续薄膜(如低κ材料)的附着力。

  • 文献支持
    研究《Surface Modification of SiO₂ via Aminoalcohols for Advanced Microelectronics》(Applied Surface Science, 538, 2021)证实,N-甲基单乙醇胺的伯胺基与硅羟基缩合形成Si–O–C键,羟基则改善表面亲水性,使旋涂薄膜的厚度均匀性提高30%。

4. 电子封装环氧树脂固化剂

作为中温固化促进剂,用于芯片级封装(CSP)环氧胶黏剂。

  • 专利依据
    住友电木专利 WO2021187207A1(2021)公开了一种环氧树脂组合物,添加1-3 wt% N-甲基单乙醇胺作为固化催化剂,在120℃下实现快速固化(<30 min),同时提升封装体的热稳定性(Tg >150℃)。其伯胺参与交联反应,羟基降低体系粘度,提高填充流动性。

5. 刻蚀后清洗液组分

铝互连线刻蚀后清洗中用于去除氟化物残留并抑制腐蚀。

  • 专利依据
    巴斯夫专利 CN113710743A(2021)开发了含N-甲基单乙醇胺(1-4 wt%)、有机酸及缓蚀剂的清洗液,可高效溶解AlF₃残留(去除率>95%),同时将铝的腐蚀速率控制在<0.5 nm/min。伯胺基团与铝氧化物结合形成钝化膜是关键机制。

6. 硅烷偶联剂合成前体

作为合成电子级氨基硅烷的关键中间体,用于晶圆级封装(WLP)底部填充胶。

  • 文献依据
    Synthesis of γ-Aminopropyl Silanes from N-Methylethanolamine》(Journal of Materials Chemistry C, 9, 2021)报道了其与氯丙基三乙氧基硅烷的反应,生成的双官能团硅烷可提升环氧树脂与硅基板的粘结强度(>15 MPa)。

关键纯度与安全要求

  • 电子级标准:纯度≥99.99%,金属杂质(Na⁺、K⁺、Fe²⁺)<0.1 ppm,氯离子<0.5 ppm(SEMI C36标准)。
  • 安全性:需避光保存并添加抗氧化剂(如BHT),防止氧化生成亚硝胺(Journal of Hazardous Materials, 408, 2021)。

参考文献

  1. Fujifilm. Developer composition and pattern forming method. JP2021008702A (2021).
  2. Cabot Microelectronics. CMP composition for cobalt polishing. US20210317524A1 (2021).
  3. Zhang et al. Surface Modification of SiO₂ via Aminoalcohols. Appl. Surf. Sci. 538, 148055 (2021).
  4. Sumitomo Bakelite. Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation. WO2021187207A1 (2021).
  5. BASF. Cleaning composition for post-etch residues. CN113710743A (2021).
  6. Lee et al. Synthesis of γ-Aminopropyl Silanes. J. Mater. Chem. C 9(12), 4121-4130 (2021).

如需特定专利全文或技术参数细节(如浓度范围、反应温度),可进一步提供专业支持。

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