联系人:王先生
联系电话:13951133456
联系电话:13771627456
公司地址:上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼
化学名称:N,N-二甲基辛癸酰胺(混合C8-C10脂肪酸二甲胺)
CAS号:308062-09-1
分子式:C₁₀H₂₁NO(辛酰胺)/C₁₂H₂₅NO(癸酰胺)混合体系
结构式:CH₃(CH₂)₆/₈C(O)N(CH₃)₂(碳链分布:C8:C10≈3:7)
作为极紫外(EUV)光刻胶残留物清除剂,平衡溶解力与材料兼容性。
专利依据:
东京电子专利(JP2020155800A)证实,含30% DMODA的丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)配方,对13.5nm光刻胶清除率>99.5%,且对钴互连层的腐蚀率<0.3 Å/min。
应用材料专利(US20210020644A1)将其用于3D NAND制造中的深孔清洗工艺,缺陷率降低67%。
替代NMP(N-甲基吡咯烷酮),解决高毒性问题并提升电极浸润性。
文献支持:
《ACS Applied Materials & Interfaces》(2022)研究显示,DMODA溶解的PVDF粘结剂可使硅碳负极首次库伦效率达89.7%,循环200次后容量保持率86.4%(DOI:10.1021/acsami.1c23148)。
在低VOCs农药制剂中替代苯类溶剂。
工业实例:
拜耳专利(WO2020178170A1)采用DMODA作为氯虫苯甲酰胺水分散粒剂的共溶剂,药液接触角降低至15°,田间防效提升22%。
中化集团研究(《农药学学报》2023)证实其用于吡唑醚菌酯悬浮剂时,冷贮稳定性达标率100%(DOI:10.16801/j.issn.1008-7303.2023.0024)。
对镧系元素具有独特的选择性。
技术验证:
有研科技专利(CN111235325A)开发DMODA-HEHEHP复合体系,钕/镨分离因子达2.18,较传统P507体系提高40%。
上海博昀新材料有限公司
王经理:13951133456
N,N-二甲基辛癸酰胺凭借其可调控的碳链结构及环境友好特性,已成为半导体、新能源与高端农化的战略材料。上海博昀新材料有限公司通过分子蒸馏-吸附耦合纯化技术,实现碳链分布精准控制,为全球客户提供满足半导体G5标准的差异化解决方案。
数据来源:美国专利局(USPTO)、ScienceDirect、中国专利数据库(CPRS),文献更新至2024年Q2。